崗位職責(zé)：
1、執(zhí)行產(chǎn)品裝配指令，按期保質(zhì)保量完成裝配任務(wù)；
2、按照工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗等；
3、嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設(shè)備，及時(shí)主動(dòng)匯報(bào)裝配過程中的問題并協(xié)助解決；
4、負(fù)責(zé)配合測(cè)調(diào)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試的微組裝操作。
5、 參與技術(shù)創(chuàng)新開展及產(chǎn)品質(zhì)量問題的分析和處理；
6、完善微組裝工藝技術(shù)資料的歸檔及保密；
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

崗位要求：
1、微電子、微波、電子工程、材料類相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；可接受相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生（大專電子類專業(yè)學(xué)生），懂基礎(chǔ)焊接技術(shù)的。
2、2年以上電子通信行業(yè)微組裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握裸芯片共晶、銀漿粘貼、金線鍵合、腔體基片組裝的操作、設(shè)備儀器使用及其工藝流程，有大型國有企業(yè)或知名微波廠家相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、具有一定的的微波電路、器件、組件理論基礎(chǔ)；熟悉管芯集成、微組裝等技術(shù)及工藝應(yīng)用；
4、能根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)的研制、改進(jìn)、實(shí)施，完成出符合設(shè)計(jì)要求的產(chǎn)品；
5、能正確判斷產(chǎn)品缺陷產(chǎn)生的原因，并能不斷完善最初制造工藝，保證所定制工藝的合理性；
6、具有良好學(xué)習(xí)能力、邏輯思維能力、溝通能力、寫作能力和創(chuàng)新能力；
7、工作積極主動(dòng)，態(tài)度端正，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)動(dòng)手能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具有較強(qiáng)的責(zé)任心敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。