海普半導(dǎo)體（洛陽(yáng)）有限公司成立于2019年，是集研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、銷售服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍包括：金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售，電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售，主要產(chǎn)品有：BGA錫球、助焊劑、錫膏、錫柱、銅柱及阻焊劑等。公司董事長(zhǎng)兼研發(fā)帶頭人閆焉服教授，是清華大學(xué)/浙江大學(xué)雙博士后、河南科技大學(xué)特聘教授、河南省科技創(chuàng)新杰出青年，擁有授權(quán)發(fā)明專利56項(xiàng)。海普半導(dǎo)體（洛陽(yáng)）有限公司經(jīng)團(tuán)隊(duì)十?dāng)?shù)年時(shí)間對(duì)BGA錫球項(xiàng)目的研發(fā)，完成了全套設(shè)備及工藝流程的技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備制造到產(chǎn)品制造的完全國(guó)有化。產(chǎn)品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點(diǎn)定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制產(chǎn)品；任意熔點(diǎn)定制：118℃-350℃，低溫，中溫，高溫合金焊料）。開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于挑戰(zhàn)，為廣大客戶提供全方位、定制化的服務(wù)。