高薪誠聘技術(shù)型銷售工程師(半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域)
崗位職責(zé):
崗位定位:技術(shù)銷售雙驅(qū)動的復(fù)合型人才
薪資范圍: 底薪15-25K+提成(綜合年薪30-50W+)
工作地點:一線沿海城市
核心要求:
1. 技術(shù)背景:
3年以上知名半導(dǎo)體封裝企業(yè)技術(shù)崗經(jīng)驗(植球工藝/NPI導(dǎo)入/PE工程優(yōu)先)
熟悉BGA、CSP等封裝工藝流程,具備FA分析與良率提升實戰(zhàn)經(jīng)驗
掌握AutoCAD/SolidWorks等工程制圖軟件者加分
2. 銷售潛質(zhì):
具備優(yōu)秀的技術(shù)溝通及方案呈現(xiàn)能力
對客戶需求有敏銳洞察力,擅長技術(shù)型商務(wù)談判
有封裝材料/設(shè)備/代工資源者優(yōu)先考慮
3、崗位價值:
行業(yè)頂尖技術(shù)團隊支撐:由封裝領(lǐng)域15年+專家擔(dān)任技術(shù)顧問
精準(zhǔn)客戶資源池:對接國內(nèi)TOP10封裝廠及芯片設(shè)計公司
職業(yè)發(fā)展雙通道:技術(shù)專家型銷售路線/區(qū)域管理路線并行
專項培訓(xùn)體系:3個月技術(shù)銷售轉(zhuǎn)化特訓(xùn)+大客戶陪訪機制
期待您的加入!
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