1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì), Layout,器件選型,調(diào)試及客戶(hù)問(wèn)題分析和處理;
2、有嵌入式程序編寫(xiě)的能力,或者在已有程序上加入新的功能的能力,同軟件工程師配合完成功能調(diào)試與優(yōu)化;
3、有Arm芯片上C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)開(kāi)發(fā)工具;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的優(yōu)化、調(diào)試、維護(hù)和故障排除等工作;
5、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備相關(guān)的技術(shù)文檔撰寫(xiě),如(裝配、技術(shù)支持等文檔);
6、負(fù)責(zé)處理硬件電子設(shè)計(jì)問(wèn)題和技術(shù)支持。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),三年以上電子開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有多層 layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、有嵌入式應(yīng)用和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、ARM等控制芯片的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),對(duì)單片機(jī)的中斷處理,PWM編程等有一定經(jīng)驗(yàn);
3、精通電路原理,模擬電路和數(shù)字電路,熟悉MC知識(shí),傳感器輸出的微弱信號(hào)處理和放大、AD采集、能熟練使用EDA軟件(如 AD pads等)進(jìn)行電子系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout;
4、精通硬件電路設(shè)計(jì),獨(dú)立完成項(xiàng)目的電路設(shè)計(jì),熟練使用各類(lèi)電子測(cè)試儀表;
5、有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力,有持續(xù)自我學(xué)習(xí)的能力和意愿,工作責(zé)任心強(qiáng)。
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