工作內(nèi)容：

1. 協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，評(píng)估客戶所提出的技術(shù)相關(guān)需求，協(xié)助完成客戶技術(shù)協(xié)議到研發(fā)設(shè)計(jì)方案的轉(zhuǎn)化；

2. 根據(jù)技術(shù)協(xié)議與系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，與項(xiàng)目組其他成員（結(jié)構(gòu)、微波、軟件、電源等）溝通、確認(rèn)與硬件電路部分相關(guān)的具體需求，制定具體實(shí)施方案；

3. 根據(jù)具體實(shí)施方案，負(fù)責(zé)硬件電路部分相關(guān)分部件的選型、原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、六性設(shè)計(jì)；

4. 參與產(chǎn)品相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)的評(píng)審；

5. 獨(dú)立完成相關(guān)設(shè)計(jì)文件的編制，如器件清單、裝配圖等；

6. 獨(dú)立或協(xié)助完成技術(shù)圖紙的歸檔，技術(shù)報(bào)告的編寫(xiě)；

7. 完成硬件電路的檢驗(yàn)、調(diào)試、故障跟蹤與排故、測(cè)試、設(shè)計(jì)改進(jìn)與優(yōu)化等；

8. 協(xié)助完成系統(tǒng)驗(yàn)證調(diào)試與測(cè)試；

9. 對(duì)研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中反饋的硬件電路相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行整理和總結(jié)；

10. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

11. 
    

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)，會(huì)使用Cadence 或者Allegro ；

2. 具備較好的數(shù)字電路及模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉硬件電路的開(kāi)發(fā)流程；

3. 熟悉主流FPGA、DSP等硬件原理，熟悉常用接口電路，如RS422、網(wǎng)口等；

4. 熟練使用常用電路設(shè)計(jì)和仿真工具軟件；

5. 熟悉PCB加工工藝及SMT流程；

6. 熟練使用示波器、頻譜儀等測(cè)試設(shè)備；

7. 有2年以上硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或6層板以上BGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。