崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件全流程交付,包含硬件方案設(shè)計(jì),規(guī)格分析,器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)審查,小批量試制和生產(chǎn)導(dǎo)入。
2、負(fù)責(zé)單板調(diào)試,負(fù)責(zé)研發(fā)過程中、生產(chǎn)和早期硬件類問題定位,并反饋到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,持續(xù)提升單板硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量。
3、負(fù)責(zé)單板上小規(guī)??刂七壿嫷脑O(shè)計(jì)、開發(fā)、仿真,及軟硬件接口設(shè)計(jì)。
4、參與產(chǎn)品規(guī)劃和產(chǎn)品競爭力構(gòu)建,支撐產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)和發(fā)貨。
詳細(xì)內(nèi)容如下:
1. 依據(jù)硬件需求和硬件方案,測試并驗(yàn)證器件選型,完成硬件原理圖設(shè)計(jì);
2. 完成硬件模塊設(shè)計(jì)及硬件模塊電路初步仿真分析和驗(yàn)證工作;
3. 依據(jù)原理圖及功能參數(shù)文檔進(jìn)行軟硬件接口開發(fā);
4. 確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)約束,進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證、審核,及PCB快板加工申請(qǐng);
5. 負(fù)責(zé)進(jìn)行硬件PCBA的調(diào)試,對(duì)調(diào)試發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和解決;
6. 分析和解決硬件測試、系統(tǒng)集成測試、試驗(yàn)過程中的硬件設(shè)計(jì)問題,跟蹤問題關(guān)閉并進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享;
7. 負(fù)責(zé)電子物料需求申請(qǐng),協(xié)助進(jìn)行物料分析及驗(yàn)證;
8. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔的編寫工作,包括WCCA、硬件器件評(píng)估報(bào)告及BOM搭建等;
9. 支持產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤,協(xié)助分析和解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。
任職要求:
一、知識(shí):
1.教育水平:本科及以上
2.專業(yè)要求:通信、電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
3.知識(shí)要求
1)英語四級(jí)證書;
2)熟悉電子電路基本知識(shí)、常用數(shù)字電路和模擬電路;
3)具有一定的嵌入式電子產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)技術(shù)知識(shí)。
二、技能與經(jīng)驗(yàn)
1.具有5年以上硬件電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉各種電路設(shè)計(jì)和仿真軟件的應(yīng)用;
3.能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、仿真和PCB布局、布線;
4.獨(dú)立完成樣板焊接和調(diào)試測試,配合軟件工程師完成聯(lián)調(diào)測試;
5.熟練使用常用的儀器儀表,如萬用表、示波器等。
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