崗位職責(zé)：

1、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件全流程交付，包含硬件方案設(shè)計(jì)，規(guī)格分析，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)審查，小批量試制和生產(chǎn)導(dǎo)入。

2、負(fù)責(zé)單板調(diào)試，負(fù)責(zé)研發(fā)過程中、生產(chǎn)和早期硬件類問題定位，并反饋到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，持續(xù)提升單板硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量。

3、負(fù)責(zé)單板上小規(guī)?？刂七壿嫷脑O(shè)計(jì)、開發(fā)、仿真，及軟硬件接口設(shè)計(jì)。

4、參與產(chǎn)品規(guī)劃和產(chǎn)品競爭力構(gòu)建，支撐產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)和發(fā)貨。

詳細(xì)內(nèi)容如下：

1. 依據(jù)硬件需求和硬件方案，測試并驗(yàn)證器件選型，完成硬件原理圖設(shè)計(jì)；

2. 完成硬件模塊設(shè)計(jì)及硬件模塊電路初步仿真分析和驗(yàn)證工作；

3. 依據(jù)原理圖及功能參數(shù)文檔進(jìn)行軟硬件接口開發(fā)；

4. 確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)約束，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證、審核，及PCB快板加工申請(qǐng)；

5. 負(fù)責(zé)進(jìn)行硬件PCBA的調(diào)試，對(duì)調(diào)試發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和解決；

6. 分析和解決硬件測試、系統(tǒng)集成測試、試驗(yàn)過程中的硬件設(shè)計(jì)問題，跟蹤問題關(guān)閉并進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享；

7. 負(fù)責(zé)電子物料需求申請(qǐng)，協(xié)助進(jìn)行物料分析及驗(yàn)證；

8. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔的編寫工作，包括WCCA、硬件器件評(píng)估報(bào)告及BOM搭建等；

9. 支持產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤，協(xié)助分析和解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。

任職要求：

一、知識(shí)：

1.教育水平：本科及以上

2.專業(yè)要求：通信、電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)

3.知識(shí)要求

1）英語四級(jí)證書；

2）熟悉電子電路基本知識(shí)、常用數(shù)字電路和模擬電路；

3）具有一定的嵌入式電子產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)技術(shù)知識(shí)。

二、技能與經(jīng)驗(yàn)

1.具有5年以上硬件電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2.熟悉各種電路設(shè)計(jì)和仿真軟件的應(yīng)用；

3.能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、仿真和PCB布局、布線；

4.獨(dú)立完成樣板焊接和調(diào)試測試，配合軟件工程師完成聯(lián)調(diào)測試；

5.熟練使用常用的儀器儀表，如萬用表、示波器等。