礪鑄智能設(shè)備（天津）有限公司（后文簡稱“礪鑄集團(tuán)”）是由中芯海河賽達(dá)（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊資本人民幣6.05億元，主營業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務(wù)）包括：后段封裝檢測設(shè)備C340；視覺檢測設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)和數(shù)十項(xiàng)研發(fā)專利，特別在視覺光學(xué)檢測領(lǐng)域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測和光學(xué)輔助校驗(yàn)系統(tǒng)，配合精密機(jī)械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺檢測機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領(lǐng)域?？蛻舯椴既?，其中主要客戶包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測試代工廠以及國際領(lǐng)先IDM和設(shè)計(jì)公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競爭力的封裝測試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值，從而成為中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國先進(jìn)封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持，礪鑄集團(tuán)全資收購了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇，秉承“以奮斗者為本”的核心價(jià)值觀，面向國內(nèi)市場進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來5年內(nèi)成為我國集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。