崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)智能可穿戴設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化，確保硬件設(shè)計(jì)滿足性能、成本、可靠性要求；

2. 負(fù)責(zé)硬件單板詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)，及與供應(yīng)商溝通確保設(shè)計(jì)的生產(chǎn)制造和導(dǎo)入順利進(jìn)行；

3. 負(fù)責(zé)硬件回板后調(diào)試，進(jìn)行單元測(cè)試、功能測(cè)試、可靠性測(cè)試等，并進(jìn)行故障排查與問題解決；

4. 協(xié)同嵌入式、無線通信、電源等大硬件領(lǐng)域的團(tuán)隊(duì)工作，確保硬件與系統(tǒng)的良好集成。

任職要求:

1. 電子，通信，自動(dòng)化，電氣工程，機(jī)械電子，光電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2. 具備扎實(shí)的硬件基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3. 熟練掌握常見硬件設(shè)計(jì)工具（如 Altium Designer等）和開發(fā)流程；

4. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能快速掌握新技術(shù)并具備較強(qiáng)的主動(dòng)學(xué)習(xí)能力；

5. 富有責(zé)任感，能夠承受工作壓力，具備指導(dǎo)入門級(jí)別工程師進(jìn)行硬件開發(fā)、測(cè)試及維護(hù)等工作的能力；

6. 有良好的跨部門協(xié)作經(jīng)驗(yàn)，能夠與軟件、嵌入式和無線通信團(tuán)隊(duì)有效溝通，共同推進(jìn)項(xiàng)目。

工作地點(diǎn)：北京海淀區(qū)