工作職責(zé):
1. 根據(jù)芯片產(chǎn)品需求進(jìn)行頂層及子電路指標(biāo)劃分、模擬及混合信號電路及模塊的規(guī)格定義、電路及系統(tǒng)建模、電路設(shè)計(jì)、前仿、版圖設(shè)計(jì)、后仿等工作；
2. 集成電路版圖布局，指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師的工作；
3. 流片后的測試環(huán)境搭建，系統(tǒng)/模塊級的調(diào)試和測試工作；
4. 協(xié)同芯片測試工程師制定測試方案，進(jìn)行芯片測試，并對芯片質(zhì)量問題進(jìn)行分析定位并給出解決方案
5. 負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)過程中相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的寫作；
6. 協(xié)助市場經(jīng)理定義產(chǎn)品，協(xié)助應(yīng)用工程師，達(dá)到市場應(yīng)用要求；
7. 配合FAE進(jìn)行芯片的客戶試用。
任職資格:
1. 電子、微電子、集成電路、通信、信號處理等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷， 5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉模擬電路的工作原理， 噪聲分析及線性度分析。熟練使用芯片設(shè)計(jì)相關(guān)工具和仿真工具；
3. 有相關(guān)CMOS模擬及模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，包括但不限于PLL、DRC、DRV、ADC等模塊設(shè)計(jì)；
4. 精通布圖設(shè)計(jì)，精通版圖設(shè)計(jì)工具及驗(yàn)證方法（DRC，LVS，ANT等）；
5. 具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；
6. 具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；
7. 具有以下方面成功流片和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先：
a. Class AB/D/G Audio Codec相關(guān)電路設(shè)計(jì)
b. 電源管理電路DCDC，LDO等相關(guān)電路設(shè)計(jì)
c. 高速或者高精度模擬ADC，DAC設(shè)計(jì)
8. 對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，能適應(yīng)高壓環(huán)境下工作