5.5天制
1. 完成公司產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì);
2.根據(jù)需求,繪制元器件封裝庫(kù);
3. 完成PCB圖設(shè)計(jì),并輸出生產(chǎn)文件;
4.輸出硬件BOM表;
5.樣板的焊接,硬件測(cè)試,EMC測(cè)試;
6.根據(jù)產(chǎn)線反饋,改善提升現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)效率。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷,有2年及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2.至少熟練AD等一款PCB設(shè)計(jì)軟件。
3.熟悉電路板焊接,能獨(dú)立完成樣板的焊接和硬件調(diào)試。
4.熟悉產(chǎn)品的EMC,ESD等實(shí)驗(yàn)測(cè)試,以及整改措施;
5.熟悉PCB生產(chǎn)工藝;
6.熟悉各類常用儀器設(shè)備使用;
9.具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),執(zhí)行力以及學(xué)習(xí)意識(shí)強(qiáng)。