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更新于 1月16日
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舉報(bào)

FCDB技術(shù)專家

2.5萬(wàn)-3.5萬(wàn)
  • 蘇州吳中區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體封裝封裝DIE BOND

工作職責(zé)

1.熟悉焊錫料在不同條件下的物理化學(xué)特性；

2.了解Flip chip產(chǎn)品及周邊衍生產(chǎn)品的市場(chǎng)需求和發(fā)展趨勢(shì)；

3.有獨(dú)立主持QIP和Cost down項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)

任職要求

本科及以上學(xué)歷；

7-8年及以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)；

需具備豐富的FCDB站工藝經(jīng)驗(yàn)，能夠提供技術(shù)支持

工作地點(diǎn)

蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹中路255號(hào)

職位發(fā)布者

韓九芳/HRM

三日內(nèi)活躍
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蘇州赫斯威電子有限公司成立于2013年，坐落于美麗的天堂蘇州，是一家以電子產(chǎn)品及設(shè)備銷售為主的民營(yíng)企業(yè)，主要經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品有：電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體設(shè)備及耗材、自動(dòng)化儀器儀表、機(jī)械加工件、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件、工程機(jī)械設(shè)備及配件，半導(dǎo)體技術(shù)咨詢及服務(wù)等。我們將與您攜手合作，為您提供最適合的產(chǎn)品和超出期望的服務(wù)。
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