職位描述
半導(dǎo)體封裝封裝DIE BOND
工作職責(zé)
1.熟悉焊錫料在不同條件下的物理化學(xué)特性；
2.了解Flip chip產(chǎn)品及周邊衍生產(chǎn)品的市場需求和發(fā)展趨勢；
3.有獨立主持QIP和Cost down項目的經(jīng)驗
任職要求
本科及以上學(xué)歷；
7-8年及以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗；
需具備豐富的FCDB站工藝經(jīng)驗，能夠提供技術(shù)支持
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工作地點
吳中區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹中路255號
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職位發(fā)布者
韓九芳/HRM
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蘇州赫斯威電子有限公司蘇州赫斯威電子有限公司成立于2013年，坐落于美麗的天堂蘇州，是一家以電子產(chǎn)品及設(shè)備銷售為主的民營企業(yè)，主要經(jīng)營的產(chǎn)品有：電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體設(shè)備及耗材、自動化儀器儀表、機(jī)械加工件、通訊產(chǎn)品、計算機(jī)軟硬件、工程機(jī)械設(shè)備及配件，半導(dǎo)體技術(shù)咨詢及服務(wù)等。我們將與您攜手合作，為您提供最適合的產(chǎn)品和超出期望的服務(wù)。
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