崗位職責:
1、負責射頻、Serdes等高速電路設計和信號完整性仿真;
2、與客戶對接,導入、溝通客戶的技術(shù)要求;
3、根據(jù)項目要求,結(jié)合基板廠的設計規(guī)則,完成基板設計;
4、與基板廠商對接,完成基板的轉(zhuǎn)版技術(shù)確認;
5、有良好的溝通能力、問題分析能力和團隊意識。
任職要求:
1、5年以上工作經(jīng)驗;
2、熟練使用Cadence SiP/APD設計工具,有一定的高速基板設計經(jīng)驗;
3、熟悉基板的加工流程;
4、具備ABF有機基板、微波多層PCB、LTCC、SIP工程設計經(jīng)驗;具備超寬帶接收機系統(tǒng)設計經(jīng)驗;
5、熟悉BGA植球、芯片倒裝焊等三維堆疊工藝;
6、熟練掌握封裝電源設計、信號設計、EMI設計等,有射頻模組開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
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