1、負(fù)責(zé)射頻、Serdes等高速電路設(shè)計(jì)和信號完整性仿真;
2、與客戶對接,導(dǎo)入、溝通客戶的技術(shù)要求;
3、根據(jù)項(xiàng)目要求,結(jié)合基板廠的設(shè)計(jì)規(guī)則,完成基板設(shè)計(jì);
4、與基板廠商對接,完成基板的轉(zhuǎn)版技術(shù)確認(rèn);
5、有良好的溝通能力、問題分析能力和團(tuán)隊(duì)意識。
任職要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練使用Cadence SiP/APD設(shè)計(jì)工具;有一定的高速基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉基板的加工流程;
4、具備ABF有機(jī)基板、微波多層PCB、LTCC、SIP工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);具備超寬帶接收機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉BGA植球、芯片倒裝焊等三維堆疊工藝;
6、熟練掌握封裝電源設(shè)計(jì)、信號設(shè)計(jì)、EMI設(shè)計(jì)等,有射頻模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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