崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備的日常點(diǎn)檢、預(yù)防性維保、預(yù)測(cè)性維保等。
2、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)晶圓級(jí)封裝站位相關(guān)設(shè)備操作指導(dǎo)書(shū)及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定及優(yōu)化。
3、負(fù)責(zé)晶圓級(jí)封裝設(shè)備問(wèn)題、異常停線(xiàn)、產(chǎn)品不良問(wèn)題的現(xiàn)場(chǎng)解決，支撐現(xiàn)場(chǎng)平穩(wěn)生產(chǎn)。
4、成本優(yōu)化及效率提升，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

知識(shí)：
1、熟悉晶圓前道或后道工藝知識(shí)，了解芯片封測(cè)相關(guān)工藝。
2、具備一定的機(jī)械、力學(xué)、材料、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)；
技能：
1、熟悉1種以上先進(jìn)封測(cè)設(shè)備，如臨時(shí)鍵合、晶圓光刻、涂膠、濕法腐蝕、晶圓電鍍、CMP、干法刻蝕、薄膜沉積、晶圓打線(xiàn)、晶圓貼片、晶圓點(diǎn)膠、晶圓塑封、晶圓植球、晶圓清洗、FCBGA相關(guān)SMT、點(diǎn)膠、上蓋、激光切割/鐳雕、T/C-Molding、基板植球等。
2、有先進(jìn)封測(cè)工藝調(diào)試或設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
能力：
1、能夠快速發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并獨(dú)立解決。
2、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。