崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測設(shè)備的日常點檢、預(yù)防性維保、預(yù)測性維保等。
2、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測晶圓級封裝站位相關(guān)設(shè)備操作指導(dǎo)書及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定及優(yōu)化。
3、負(fù)責(zé)晶圓級封裝設(shè)備問題、異常停線、產(chǎn)品不良問題的現(xiàn)場解決，支撐現(xiàn)場平穩(wěn)生產(chǎn)。
4、成本優(yōu)化及效率提升，提升產(chǎn)品競爭力。

知識：
1、熟悉晶圓前道或后道工藝知識，了解芯片封測相關(guān)工藝。
2、具備一定的機(jī)械、力學(xué)、材料、自動化等專業(yè)基礎(chǔ)知識；
技能：
1、熟悉1種以上先進(jìn)封測設(shè)備，如臨時鍵合、晶圓光刻、涂膠、濕法腐蝕、晶圓電鍍、CMP、干法刻蝕、薄膜沉積、晶圓打線、晶圓貼片、晶圓點膠、晶圓塑封、晶圓植球、晶圓清洗、FCBGA相關(guān)SMT、點膠、上蓋、激光切割/鐳雕、T/C-Molding、基板植球等。
2、有先進(jìn)封測工藝調(diào)試或設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)相關(guān)經(jīng)驗；
能力：
1、能夠快速發(fā)現(xiàn)問題并獨立解決。
2、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。