崗位職責(zé)
1.協(xié)助研發(fā)工程師完成硬件產(chǎn)品的電路原理設(shè)計(jì)、pcb layout、產(chǎn)品BOM清單搭建、研發(fā)物料請(qǐng)購(gòu)、研發(fā)測(cè)試、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)調(diào)測(cè)等工作;
2.跟進(jìn)硬件產(chǎn)品PCB&PCBA加工過(guò)程,推動(dòng)制定合適的工藝流程和參數(shù),推動(dòng)生產(chǎn)加工相關(guān)問(wèn)題的解決,與合作伙伴一起完成板卡工廠端功能測(cè)試的導(dǎo)入工作;
3.參與技術(shù)問(wèn)題攻關(guān),配合體系認(rèn)證、產(chǎn)品認(rèn)證等工作。
崗位要求
1.微電子、通信、電子工程或者相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,1-3年工作經(jīng)驗(yàn);具備高速電路設(shè)計(jì)、服務(wù)器系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、ARM、DSP、FPGA或者服務(wù)器級(jí)別CPU硅后驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者或相應(yīng)應(yīng)用電路開(kāi)發(fā)者優(yōu)先,985,211,QS200院校優(yōu)先;
2.熟練掌握Cadence Allegro、Mentor、Altium等原理圖及PCB設(shè)計(jì)工具;
3.熟悉單板BOM配置方法、了解PCBA制程,確保板卡的順利加工下線;
4.熟練掌握常用的測(cè)試工具,如高速示波器、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、邏輯分析儀等儀器設(shè)備;
5.研發(fā)階段文檔寫(xiě)作,包含平臺(tái)設(shè)計(jì)總體文檔、詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔等;
6.積極主動(dòng),有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和強(qiáng)烈的責(zé)任心,具備較強(qiáng)的執(zhí)行力;