工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)激光打標(biāo)、激光焊接產(chǎn)品的開發(fā)與維護(hù);
2、參與產(chǎn)品模塊功能的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)、問題分析定位及解決;
3、負(fù)責(zé)激光打標(biāo)、焊接效果的優(yōu)化,新技術(shù)研究;
4、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度完成開發(fā)文檔的撰寫;
5、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)開發(fā),運(yùn)動(dòng)平臺(tái),伺服步進(jìn)控制。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子信息類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握C語言,有良好的編程習(xí)慣;
3、熟悉M3核單片機(jī)體系架構(gòu);
4、熟悉電機(jī)控制理論和方法,步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)、振鏡控制等;
5、熟悉運(yùn)動(dòng)控制算法;
6、有fpga開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)更佳;