崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB LAYOUT設(shè)計，BOM表等文件的制作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計中關(guān)鍵元器件的選型；
3、具備較強(qiáng)的動手能力，可以獨立完成產(chǎn)品硬件的調(diào)試及測試工作；
4、負(fù)責(zé)研發(fā)階段的電路設(shè)計驗證，研發(fā)樣機(jī)電路的失效分析和問題解決，優(yōu)化產(chǎn)品的硬件設(shè)計；
5、負(fù)責(zé)小批量研發(fā)樣機(jī)的生產(chǎn)文件制作，完成研發(fā)樣機(jī)的組裝和功能調(diào)測工作；
6、編寫并向生產(chǎn)移交各類技術(shù)資料，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
任職要求
1、電子、通信、自動化或測控相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、三年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，熟悉硬件開發(fā)過程、生產(chǎn)制造完整工序；
3、具有扎實的硬件基礎(chǔ)知識，精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計，有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力；
3、熟悉ARM、DSP、FPGA的應(yīng)用與硬件電路設(shè)計；
4、熟悉示波器、頻譜儀、綜測儀等設(shè)備的使用；
5、熟練使用Pads ，Cadence，AD 等 EDA 軟件，熟悉數(shù)字電路高速布線、阻抗計算、模擬信號布線、熟悉多層板的布線，有過8層及以上電路板布線經(jīng)驗的優(yōu)先；
6、有較強(qiáng)責(zé)任心，工作積極認(rèn)真，具有良好的團(tuán)隊合作意識，具有良好的溝通能力。