職位描述
表面處理工藝鍍膜工藝拋光工藝新品導入（NPI）工藝改良
崗位職責:
1）負責工藝維護、工藝能力改善、產(chǎn)能提升及成本降低等；
2）與設備、制造部門協(xié)同，持續(xù)提升產(chǎn)品良率及產(chǎn)出；
3）依據(jù)流程及質量管控要求，進行2nd source驗證、工藝Recipe優(yōu)化等。
任職要求:
本科及以上學歷，1-2年相關工作經(jīng)驗（表面處理 包裝分選 切磨工藝）；
2）微電子/材料/物理/化學等專業(yè)；
3）對半導體芯片制造有一定了解，有志于從事半導體材料研發(fā)等工作。
工作地點
天津中環(huán)半導體股份有限公司
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濟南友豐電子有限公司
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職位發(fā)布者
沈圓圓/人事經(jīng)理
立即溝通
中環(huán)領先半導體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同在無錫宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，以市場需求為導向，規(guī)劃和分期建設，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領者、依托硅材料的競爭優(yōu)勢，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，通過不斷的技術創(chuàng)新，取得了一系列具有國際、國內領先水平的科技創(chuàng)新成果，為國家電子材料行業(yè)的整體進步及打破國外公司對于半導體材料行業(yè)高端產(chǎn)品核心技術、市場主導和壟斷作出了幾大的貢獻。新項目秉承“工業(yè)4.0”先進理念，將成為具有全球優(yōu)勢的硅片生產(chǎn)基地，對中環(huán)股份實施全國化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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