崗位內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)及老產(chǎn)品的更新迭代工作;
2、根據(jù)要求完成產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);
3、整機(jī)硬件調(diào)試,定位、分析、解決硬件開(kāi)發(fā)問(wèn)題;
4、負(fù)責(zé)公司安排的其他支撐工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,3年及以上硬件工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉數(shù)字電路,具備ARM、FPGA等處理器的外圍電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉模擬電路,熟練掌握常用的硬件設(shè)計(jì)軟件和調(diào)試儀器和工具;
4、精通微弱光電信號(hào)轉(zhuǎn)換、混頻電路和下變頻電路者優(yōu)先;
5、善于交流,主動(dòng)研習(xí)新技術(shù),具有較強(qiáng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作和敬業(yè)精神及工作責(zé)任心和使命感。