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DB工藝工程師

1-1.3萬

職位描述

封裝工藝
【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)IC DB工藝流程的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化,確保工藝穩(wěn)定性和高良品率。
- 進(jìn)行DB工藝優(yōu)化設(shè)計(jì),成本節(jié)約等。
- 分析生產(chǎn)過程中遇到的問題,并提出解決方案以提高產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。
- 協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行新材料、新技術(shù)的測試與評估,推動工藝創(chuàng)新。
- 編寫詳細(xì)的工藝文件和技術(shù)文檔,為后續(xù)工藝改進(jìn)和員工培訓(xùn)提供支持。
- 參與跨部門合作項(xiàng)目,解決生產(chǎn)中的技術(shù)難題。
【任職要求】
- 具有電子工程或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士及以上學(xué)位。
- 熟悉半導(dǎo)體制造流程,特別是IC產(chǎn)品DB工藝方面有深入理解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
- 有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有良好的問題解決能力,能夠獨(dú)立分析并解決生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。
- 出色的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠在多學(xué)科環(huán)境中有效協(xié)作。
- 會使用minitab軟件,熟悉8D報(bào)告、DOE等。
- 對新技術(shù)保持高度敏感,愿意不斷學(xué)習(xí)和適應(yīng)新的挑戰(zhàn)。
- 由于該職位需要與全球團(tuán)隊(duì)成員緊密合作,具備良好的英語聽說讀寫能力是必要的。

工作地點(diǎn)

晶導(dǎo)微電子春秋東路166號

職位發(fā)布者

李先生/招聘經(jīng)理

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公司Logo山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司
山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司是一家生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件、IC系統(tǒng)封裝的大型高科技企業(yè),公司坐落于東方圣城-曲阜,注冊資金叁億陸仟壹佰伍拾肆萬元人民幣。廠區(qū)面積186畝,建筑面積6萬平方米,員工2100多人。主要產(chǎn)品為表面貼裝全系列二極管、整流橋、IC系統(tǒng)封裝。2020年4月公司5G應(yīng)用新型元器件項(xiàng)目正式開工,公司新增廠區(qū)面積236畝,擬建廠房面積15萬平方米。新廠區(qū)投入使用后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5G應(yīng)用新型元器件400億只,新增銷售收入20多億元。公司擁有山東省企業(yè)技術(shù)中心、山東省工程實(shí)驗(yàn)室。同時(shí)獲得山東省首批瞪羚企業(yè)、山東省產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新示范企業(yè)、山東名牌產(chǎn)品、山東省企業(yè)上云標(biāo)桿企業(yè)、山東省第十四批“一企一技術(shù)”研發(fā)中心、山東省第八批省級“專精特新”企業(yè)、山東省泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才等一系列榮譽(yù)。
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