崗位:材料研發(fā)(有機(jī)、無(wú)機(jī)、高分子、3D打印、生物)、電氣工程師、機(jī)械工程師、嵌入式軟件開發(fā)、硬件開發(fā)、AI/圖像算法、工業(yè)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品/技術(shù)崗位、市場(chǎng)營(yíng)銷崗位、職能崗位
要求專業(yè):高分子材料、3D打印材料、有機(jī)合成等方向;無(wú)機(jī)非金屬材料、無(wú)機(jī)化學(xué)、玻璃陶瓷、粉體;生物材料交叉學(xué)科、齒科/骨科材料等方向;有機(jī)無(wú)機(jī)、復(fù)合材料、功能材料等方向;人效學(xué)、人因工程學(xué)、人機(jī)工程、人機(jī)交互等相關(guān)專業(yè)或方向;機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、自動(dòng)化、3D打印設(shè)備等相關(guān)專業(yè);軟件工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè);軟件工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè);電氣、控制科學(xué)與工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);電氣、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè);計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、軟件工程、電子科學(xué)與技術(shù)等軟件相關(guān)專業(yè);機(jī)械設(shè)計(jì)、工業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè);會(huì)計(jì)、財(cái)務(wù)管理等相關(guān)專業(yè);理科類、工科類、市場(chǎng)營(yíng)銷、設(shè)計(jì)類、工商管理、新媒體、新聞學(xué)等相關(guān)專業(yè);英語(yǔ)TEM4/CET6,溝通表達(dá)流利,或西班牙語(yǔ)、日語(yǔ)、德語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言。
薪酬福利
1、 五險(xiǎn)一金:薪酬全額實(shí)繳,每年調(diào)基為上一年度平均收入;
2、 餐飲住宿:免費(fèi)班車、免費(fèi)工作餐、公司員工宿舍;
3、 運(yùn)動(dòng)休閑:健身房、籃球場(chǎng)、羽毛球場(chǎng)、乒乓球室、臺(tái)球室等;
4、 人才發(fā)展:內(nèi)外部培訓(xùn)、完善的晉升機(jī)制、導(dǎo)師帶教、完善的人才成長(zhǎng)體系等;
5、 其他福利:股權(quán)激勵(lì)、年終獎(jiǎng)金、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、專利獎(jiǎng)金、節(jié)日禮金、結(jié)婚賀金、生育禮金、免費(fèi)體檢、定期團(tuán)建等。
6、研發(fā)崗位15W-30W/年;博士30W-50W/年;產(chǎn)品技術(shù)崗位15W-25W/年;職能崗位12W-20W/年;營(yíng)銷崗位20W-50W
應(yīng)聘要求:
1、2024年12月-2025年10月期間畢業(yè)的2025屆
且最高學(xué)歷后無(wú)全職工作經(jīng)歷的2025屆本/碩/博應(yīng)屆生
2、英語(yǔ)TEM4/CET6
3、本碩期間無(wú)掛,學(xué)習(xí)成績(jī)排名前列
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