崗位職責:
1、參與項目需求對接,制定硬件設計方案;
2、負責產(chǎn)品元器件選型、硬件原理圖設計;
3、配合生產(chǎn)人員完成結構設計加工及板卡電裝生產(chǎn)等工作;
4、完成產(chǎn)品硬件調試,配合軟件人員完成產(chǎn)品測試工作;
5、負責產(chǎn)品相關技術文檔的編寫工作。
任職要求:
1,本科及以上學歷,計算機、自動化、電子、通信及相關專業(yè),3年以上硬件或電子產(chǎn)品系統(tǒng)設計經(jīng)驗;
2、熟練使用Cadence、PADS軟件設計原理圖,提出PCB設計需求,并能夠導出GERBER文件協(xié)調廠家制板;
3、掌握硬件調試基本技能,能夠對硬件故障進行排除;
4、熟悉常用如USB、RS232、RS485、RS422、SPI、I2C、以太網(wǎng)等接口,精通高速電路設計、模擬電路者優(yōu)先;
5、熟悉常用MCU或DSP開發(fā),如STM32、DSP6713等,可以使用C語言編寫簡單測試程序者優(yōu)先;
6、熟悉Xilinx或Altera等公司FPGA器件的開發(fā),可以使用Verilog或VHDL語言完成簡單測試程序編寫者優(yōu)先;
7、對ADC、DAC有一定的設計和分析能力,熟練掌握模數(shù)混合電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、具備電磁兼容性設計、信號完整性設計、熱設計、冗余設計等硬件系統(tǒng)設計能力,熟悉各類電子元器件,具備硬件焊接和調試能力。
9、理解人工智能基本原理,熟悉機器學習、深度學習相關概念。
10、熟練運用各類主流 AI 工具,并在具備在工作中深度使用,提升效率的能力。
職位福利:五險一金、定期體檢、雙休等