崗位職責(zé)：
1、協(xié)助硬件研發(fā)工程師處理日常工作；
2、樣板焊接與測(cè)試，能焊接0402、QFN封裝的器件；
3、會(huì)使用AD，CAD等相關(guān)電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB Layout；
4、負(fù)責(zé)整理BOM清單、樣板測(cè)試等生產(chǎn)相關(guān)文件；
任職資格
1、大專及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等專業(yè)背景優(yōu)先；
2、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，兩年以上的硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、人品端正，工作細(xì)心，積極主動(dòng)、樂觀，服從管理，強(qiáng)烈的責(zé)任心，良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
薪資福利：
1. 薪資結(jié)構(gòu)：基本工資+績(jī)效+獎(jiǎng)金；
2. 工作與休息時(shí)間：5天8小時(shí)工作制+周末雙休+帶薪年假+法定節(jié)假日；
3. 社會(huì)保險(xiǎn)：五險(xiǎn)一金；