主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的硬件需求分析和方案設(shè)計(jì)；

2. 進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板及相關(guān)的仿真驗(yàn)證；

3. 負(fù)責(zé)硬件選型、器件評估及測試驗(yàn)證；

4. 與軟件工程師合作，完成軟硬件聯(lián)調(diào)與測試；

5. 編寫相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告及生產(chǎn)導(dǎo)入文件；

6. 跟蹤產(chǎn)品生產(chǎn)過程，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題；

7. 關(guān)注行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，持續(xù)提升硬件設(shè)計(jì)水平。

任職要求：

1. 電子工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上PCBA硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟練掌握電子電路原理、模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)；

3. 熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件（如Altium Designer、Cadence、PADS等）進(jìn)行原理圖繪制和PCB布板；

4. 熟悉常用電子元器件的選型與評估，了解PCB生產(chǎn)工藝及可靠性要求；

5. 具備良好的問題分析能力和解決能力，能獨(dú)立進(jìn)行硬件故障排查與解決；

6. 優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)有效合作；

7. 良好的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力，能適應(yīng)快速變化的工作環(huán)境和挑戰(zhàn)。