歡迎有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)人士
1、協(xié)助或獨(dú)立完成半導(dǎo)體封裝設(shè)備(焊線機(jī))銷售目標(biāo);
2、售前咨詢,根據(jù)客戶產(chǎn)品和封裝工藝推薦合適的設(shè)備;
3、市場(chǎng)推廣,跟隨老業(yè)務(wù)員拜訪客戶、參加行業(yè)展會(huì),拓展人脈;
4、維護(hù)已有客戶及廠商關(guān)系,完成銷售和回款目標(biāo)。
任職要求:
1、活潑、開(kāi)朗、堅(jiān)韌,營(yíng)銷專業(yè)或機(jī)電專業(yè)大專以上學(xué)歷;
2、具備較好的溝通能力,有一定社交經(jīng)驗(yàn),書(shū)面及語(yǔ)言表達(dá)能力強(qiáng);
3、能適應(yīng)經(jīng)常出差的工作,愿意想客戶之所想,急客戶之所急,以服務(wù)的心態(tài)做銷售。
4、有焊線機(jī)(Wire bonder)、固晶機(jī)(Die bonder)、分選機(jī)、封裝輔材經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、高底薪+提成模式,提成上不封頂。