工作職責：
1. 根據(jù)需求完成硬件產(chǎn)品相關電子電路設計并輸出相應設計資料及相關設計文檔；
2. 負責研發(fā)階段方案設計、硬件概要設計、樣機試制、BOM輸出及調試工作；
3. 負責新開發(fā)產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、采購支持相關工作；
4. 配合嵌入式、測試、產(chǎn)品售前、售后等團隊，完成技術支持工作；
5. 上級安排的其它工作。
任職資格：
1. 大學本科及以上學歷，電子工程、通信工程或自動化、測控工程等相關專業(yè)，3年以上硬件開發(fā)相關工作經(jīng)驗；
2. 具有模擬電路、數(shù)字電路等專業(yè)理論知識，電路基本理論扎實；
3. 熟悉電子產(chǎn)品的設計開發(fā)流程，有良好的文檔習慣；
4. 具有一定英文基礎，可以閱讀及撰寫英文技術文檔；
5. 能夠熟練使用PADS軟件等工具完成原理圖設計及PCB設計工作；
6. 能夠熟練使用相關儀器儀表，有較強的動手能力；
7. 了解嵌入式硬件產(chǎn)品的開發(fā)流程，在嵌入式CPU平臺選型，各種通信總線設計，電源和信號完整性設計，mems傳感器設計等方面有相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
8. 具有較強的學習能力和邏輯分析能力；
9. 做事嚴謹，責任心強，思維清晰，善于總結，工作認真，溝通能力佳，團隊合作意識強；