1、領(lǐng)導真空鍍膜設備裝機項目的指標制定,項目計劃和進度的推進;
2、領(lǐng)導真空鍍膜設備裝機項目的裝機階段技術(shù)文檔編制和裝機裝配技術(shù)指導;
3、半導體設備十年以上工作經(jīng)驗(現(xiàn)場裝機管理經(jīng)驗五年以上),接觸過應材、Lam、Tel、ASM等主流設備;
4、掌握半導體鍍膜設備的反應機理,了解常用OEM件的工作原理, BOM 的 set up;
5、熟悉半導體fab常用附屬設備:dry pump,scrubber,LDS,chiller等;
6、了解機臺可靠性測試,marathon 測試,能針對新的設計模塊,設計可靠性驗證方案;
任職要求:
1、具有機械/電氣、力學、材料等理工科專業(yè)碩士及以上學歷
2、10年以上半導體設備,工藝開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗;熟知機械和電氣行業(yè)標準與國家標準,對機械設計、材料選型有豐富的實操經(jīng)驗。半導體設備廠商背景優(yōu)先考慮。
3、熟悉半導體設備(APCVD, PECVD AKT、ALD鍍膜原理)能將工作文件形成培訓材料給其他人員進行培訓,有AMAT&AKT經(jīng)驗,可放寬學歷背景。
4. 認真、自驅(qū)力強、做事嚴謹、具備責任心以及溝通、分析和創(chuàng)新能力。
5. 流暢的英文閱讀和寫作能力。