崗位職責(zé):
1.晶圓失效分析測(cè)試及找出制程工藝上的缺陷,協(xié)助改善良率;
2.電子產(chǎn)品故障定位,準(zhǔn)確并有效提供給客戶滿意的結(jié)果;
3.負(fù)責(zé)THEMOS/OBIRCH/InGaAs/EMMI/I-VCurve Tracer/TDR及相關(guān)電性量測(cè)機(jī)臺(tái)操作;
4.客戶工程問(wèn)題討論,規(guī)劃相關(guān)FA分析計(jì)劃;
5.失效驗(yàn)證測(cè)試方法開(kāi)發(fā)及失效模式推導(dǎo);
任職要求:
1.有 IC 設(shè)計(jì)公司,晶圓廠,封裝廠,第三方失效分析實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉基本電路原理及具備基礎(chǔ)的半導(dǎo)體物理知識(shí);
3.熟悉電子設(shè)備操作,電子儀表工具使用;
4.具備半導(dǎo)體器件測(cè)試(ATE Testing)基礎(chǔ)者更佳;
5.大專及以上學(xué)位微電子或電子類其它相關(guān)專業(yè)畢業(yè);