工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片功能模塊的定義,基于市場部需求擬制芯片規(guī)格;
2.協(xié)調(diào)資源進(jìn)行IC封裝設(shè)計(jì)制作;
3.定義芯片各種應(yīng)用場景,進(jìn)行對應(yīng)EVK板軟硬件開發(fā),并負(fù)責(zé)測試驗(yàn)證;
4.提供客戶技術(shù)支持,協(xié)助客戶設(shè)計(jì)芯片相關(guān)的應(yīng)用方案;
5.擬制application notes及datasheet;
6.利用HFSS/ADS/CST等相關(guān)軟件,設(shè)計(jì)和完善EVK板;
7.搭建Probe Station,協(xié)調(diào)測試人員進(jìn)行wafer/package level的自動(dòng)化測試及debug;
崗位要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,物理、通信、微電子、芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.有3年以上高速(10G及以上)混合芯片PLL、SERDES、CDR類芯片系統(tǒng)工程師/應(yīng)用工程師等經(jīng)歷;
3.熟練掌握硬件開發(fā)流程及cadence等EDA軟件,完成原理圖及l(fā)ayout設(shè)計(jì),完成EVK板開發(fā)工作;
4.熟練掌握HFSS/ADS/CST等仿真軟件;
5.熟練掌握C/C++等語言及具有上位機(jī)/下位機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6.熟悉IIC/SPI等通信協(xié)議;
7.具有良好的文檔整理能力;
8.大學(xué)英語六級(jí)及以上,并具有良好的英語溝通能力及英文文檔編寫能力;
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司