1、參與或主持部門研發(fā)產(chǎn)品的核心控制部分硬件設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計,EMC設(shè)計,PCB設(shè)計以及焊接調(diào)試,測試;
3、負(fù)責(zé)BOM維護及物料下達,并參與外協(xié)制造單位技術(shù)洽談等工作;
4、編寫板卡設(shè)計文檔與測試文檔,生產(chǎn)工藝文件;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本控制與產(chǎn)品化實現(xiàn),設(shè)計硬件批量生產(chǎn)測試方案,負(fù)責(zé)生產(chǎn)質(zhì)量管控;
6、負(fù)責(zé)系統(tǒng)穩(wěn)定性測試可靠性測試。
基本要求:
3、熟悉硬件電路的開發(fā)流程,并獨立承擔(dān)單個項目的硬件設(shè)計,并具備一定系統(tǒng)級與板級EMC知識;
4、有較強的分析和解決問題能力,有持續(xù)自我學(xué)習(xí)的能力和意愿,善于溝通和邏輯表達;
5、從事硬件設(shè)計相關(guān)工作2年及以上;
6、有汽車電子硬件開發(fā)工作經(jīng)驗優(yōu)先。
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