崗位職責(zé):
1.根據(jù)需求設(shè)計(jì)軟件架構(gòu),完成應(yīng)用層程序設(shè)計(jì)及編寫;
2.根據(jù)需要編寫嵌入式底層驅(qū)動(dòng),硬件初始化,端口分配,F(xiàn)lash數(shù)據(jù)刷寫,任務(wù)調(diào)度等;
3.根據(jù)需要完成電路原理圖和PCB板設(shè)計(jì),并掌握電路焊接調(diào)試;
4.根據(jù)要求完成相關(guān)文檔的書寫。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.精通C語言編程,掌握嵌入式軟件開發(fā)流程;
3.至少熟練應(yīng)用一種以上32位單片機(jī)或ARM芯片,熟悉飛思卡爾或英飛凌單片機(jī)者優(yōu)先考慮;
4.掌握數(shù)字電路,模擬電路的設(shè)計(jì),具有EMC方面經(jīng)驗(yàn),動(dòng)手能力強(qiáng);
5. 熟悉matlab仿真編程者優(yōu)先考慮;
6.熟悉電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮;
職位福利:餐補(bǔ)、宿舍、定期體檢、每年多次調(diào)薪、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、節(jié)日福利、五險(xiǎn)一金、優(yōu)秀員工獎(jiǎng)金