職位描述: ? 負(fù)責(zé)芯片工藝模組間協(xié)調(diào),工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化; ? 負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開(kāi)發(fā); ? 配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關(guān)工作,芯片電參數(shù)異常的分析; ? 負(fù)責(zé)芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職資格要求: ? 本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電或相關(guān)專業(yè); ? 3 年及以上強(qiáng)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn); ? 具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),能承受壓力。