400-885-9898
更新于 1月21日
智聯(lián)APPAPP
舉報(bào)

工藝整合工程師（PIE）

1.5-2.2萬(wàn)·15薪

職位描述

芯片半導(dǎo)體
職位描述： ? 負(fù)責(zé)芯片工藝模組間協(xié)調(diào)，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化； ? 負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開(kāi)發(fā)； ? 配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關(guān)工作，芯片電參數(shù)異常的分析； ? 負(fù)責(zé)芯片工藝技術(shù)文件編制。

任職資格要求： ? 本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電或相關(guān)專業(yè)； ? 3 年及以上強(qiáng)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)； ? 具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。

工作地點(diǎn)

宜興光電子產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

錢(qián)女士/招聘

當(dāng)前在線
立即溝通
無(wú)錫亞歐管理咨詢有限公司
ffff
公司主頁(yè)