崗位職責(zé)

1、進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)和維護(hù)工作；

2、根據(jù)相關(guān)芯片文檔，原理圖等進(jìn)行應(yīng)用移植，驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；

3、根據(jù)產(chǎn)品需求，開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)功能；

4、參與討論程序功能設(shè)計(jì)，獨(dú)立完成功能開(kāi)發(fā)，驗(yàn)證和修正測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題；

5、學(xué)習(xí)和研究新技術(shù)以滿足產(chǎn)品的需求，根據(jù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的體驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)建議。

具體要求：

1、熟悉ARM、STM32等單片機(jī)編程，并熟練使用KEILC，IAR等相關(guān)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，熟悉軟件設(shè)計(jì)模式，有良好的編程規(guī)范和軟件思維；

2、熟練掌握arm平臺(tái)常用外設(shè)的使用，如串口、CAN、ADC、DMA等；

3、能看懂電路圖，具備一定的硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試能力，能發(fā)現(xiàn)并解決常見(jiàn)的硬件問(wèn)題；

4、良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，獨(dú)立的問(wèn)題分析與解決能力，工作積極主動(dòng)。