任職要求：

1.負責(zé)半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備機械結(jié)構(gòu)設(shè)計；

2.負責(zé)出裝配圖，跟進裝配工藝，指導(dǎo)安裝調(diào)試；

3.對圖紙、說明書、產(chǎn)品樣本進行分類管理，測繪備件、修改圖紙并進行確認與會簽；

4.負責(zé)整理機械設(shè)計流程中所涉及到的涉及文件、裝配工藝等文件。

5.最好能在無錫總部工作2--3個月后回深圳！

任職資格：

1、本科以上學(xué)歷，機械設(shè)計制造及其自動化、機電一體化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2、3年半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備設(shè)計工作經(jīng)驗，從事過固晶機、分選機機械設(shè)計優(yōu)先；

3、熟練使用Solidworks，熟悉機械基礎(chǔ)知識，機械設(shè)計功底扎實；

4、熟悉標準件的功能和選型，如氣缸、軸承、電機、步進馬達、液壓缸等；

5、能夠獨立完成中等難度項目的非標自動化設(shè)備。

6、最好具備 正裝或倒裝固晶機 分選機 測量機 等結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗；