崗位職責(zé)：

1.主導(dǎo)產(chǎn)品總體方案、負(fù)責(zé)硬件選型、調(diào)研，硬件廠家交流，現(xiàn)場應(yīng)用質(zhì)量跟蹤；

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)研、需求分析、客戶交流、組織內(nèi)部產(chǎn)品討論、評審；

3.協(xié)調(diào)市場、采購等部門，評估產(chǎn)品技術(shù)可行性、市場風(fēng)險(xiǎn)、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等；

4.負(fù)責(zé)嵌入式軟件代碼架構(gòu)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、代碼實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證和BUG修復(fù)等；

5.配合完成產(chǎn)品落地，包括但不限于：原理圖與PCB layout設(shè)計(jì)開發(fā)、嵌入式開發(fā)等；

6.負(fù)責(zé)已有產(chǎn)品維護(hù)、升級和功能增強(qiáng)，優(yōu)化目前產(chǎn)品中的嵌入式設(shè)計(jì)，配合完成產(chǎn)品迭代升級中硬件換代工作；

7.確保產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性，分析、定位和解決在調(diào)試、生產(chǎn)以及客戶現(xiàn)場所發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品相關(guān)問題；

8.與硬件開發(fā)人員協(xié)作，進(jìn)行接口定義、功能開發(fā)和測試、軟硬件聯(lián)合調(diào)試等相關(guān)工作；

9.負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文檔和生產(chǎn)文檔的編寫，負(fù)責(zé)對生產(chǎn)部門、第三方檢測機(jī)構(gòu)和客戶的技術(shù)支持，保障現(xiàn)場的問題響應(yīng)和解決速度；

10.負(fù)責(zé)公司規(guī)劃的專利的發(fā)明；

11.配合銷售出具響應(yīng)市場的技術(shù)方案；

12.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。

任職要求：

1.熟練使用C/C++語言進(jìn)行嵌入式軟件編程；
2.熟悉STM32、NXP等MCU或者其他CPU開發(fā)和調(diào)試，熟悉或掌握USB、RS232、RS485、CAN、I2C、SPI、TCP及常用工業(yè)總線協(xié)議如Modbus、CANOpen等通訊原理及編程方法；
3.熟悉嵌入式開發(fā)（ FreeRTOS / rtthread 等）、熟悉嵌入式的底層原理，以及應(yīng)用設(shè)計(jì)，熟悉單元測試、集成測試；
4.熟悉物聯(lián)網(wǎng)某已領(lǐng)域的一種或多種協(xié)議，例如TCP/IP、MQTT、LWM2M、COAP等協(xié)議，熟悉常見傳感器、串口通訊協(xié)議、PLC通訊協(xié)議、MQTT優(yōu)先；
5.有數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉電路原理圖、PCB LAYOUT；
6.熟悉版本控制工具svn、Git；
7.熟悉ZigBee/LoRa/NBIOT/GSM/Bluetooth等無線網(wǎng)絡(luò)通訊的協(xié)議，具備ZigBee相關(guān)模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳；
8.具有良好的英文讀寫能力, 良好的溝通協(xié)作能力及學(xué)習(xí)進(jìn)取精神；
9.熱愛物聯(lián)網(wǎng)或嵌入式行業(yè)，對業(yè)內(nèi)的動(dòng)態(tài)非常關(guān)注，有自己特別感興趣的領(lǐng)域。