崗位職責(zé)
1. 參與制定分析儀器產(chǎn)品項(xiàng)目方案,完成產(chǎn)品的軟硬件可行性分析,及相關(guān)技術(shù)文檔撰寫;
2. 負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)及嵌入式軟件設(shè)計(jì),能完成產(chǎn)品開發(fā)過程中相關(guān)的軟硬件開發(fā)工作;
3. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件電路測試及嵌入式軟件測試工作;
4. 解決產(chǎn)品在調(diào)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)及應(yīng)用過程中相關(guān)的問題;
5. 負(fù)責(zé)在產(chǎn)產(chǎn)品的硬件電路技改及嵌入式軟件升級(jí)工作。
任職要求
1. 計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化控制、通訊等相關(guān)專業(yè),碩士研究生及以上學(xué)歷,接受應(yīng)屆生;
2. 有嵌入式設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,側(cè)重ARM系統(tǒng)設(shè)計(jì)方向,有具體的項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 精通使用1種以上ARM、若干種單片機(jī)的開發(fā)工具進(jìn)行算法及系統(tǒng)開發(fā),熟練掌握RTOS的使用及開發(fā)流程;
4. 熟悉網(wǎng)口、串口、SPI、I2C等常用接口,熟悉常用的工業(yè)通訊總線協(xié)議;
5. 熟練使用至少一種EDA設(shè)計(jì)工具,從原理圖設(shè)計(jì)到PCB布局;
6. 熟練使用C/C++編程語言;
7. 具有豐富的CPLD或FPGA軟硬件系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8. 具有一定的自動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念與執(zhí)行能力,能夠熟練實(shí)現(xiàn)已知算法,并有一定能力進(jìn)行底層優(yōu)化;
9. 具有良好的職業(yè)素質(zhì)、自學(xué)能力及獨(dú)立工作能力,能夠承擔(dān)一定的工作壓力。
補(bǔ)充說明
1. 工作時(shí)間:8:00-17:00,午休1.5小時(shí),每周周五、周六雙休;
2. 法定節(jié)假日,每年12天帶薪假期,兩周春節(jié)假期 ;
3. 節(jié)日福利、定期旅游、團(tuán)建等福利活動(dòng)。