崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)公司應(yīng)用方案的硬件開發(fā)（電路原理設(shè)計(jì)，元器件選型，PCB layout，測(cè)試維護(hù)，持續(xù)優(yōu)化等）;
2. 負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及測(cè)試，配合軟件工程師，進(jìn)行產(chǎn)品的性能與功能調(diào)試，并解決測(cè)試問題，輸出硬件設(shè)計(jì)和測(cè)試報(bào)告；
3. 能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的EMC測(cè)試，EMC項(xiàng)目整改；
4. 負(fù)責(zé)分析和解決電子類零部件出現(xiàn)的問題；
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品DV/PV測(cè)試的相關(guān)工作;
6. 負(fù)責(zé)電子部件的資料制作，如DFMEA、BOM、DV/PV試驗(yàn)計(jì)劃和規(guī)范等文件；
7. 經(jīng)理安排的其它工作.

崗位要求：
1. 精通常用的模擬、數(shù)字電路，較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)任務(wù)；

2. 熟悉各類DC/DC電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可熟練使用相關(guān)設(shè)計(jì)工具對(duì)功率級(jí)進(jìn)行計(jì)算或仿真；
3. 熟悉常用元器件的工作特性，對(duì)車載產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)和整改有經(jīng)驗(yàn)；

4. 主導(dǎo)完成過電子產(chǎn)品的完整項(xiàng)目開發(fā)；

5. 熟練使用AD軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB LAYOUT，5年以上的PCBA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6. 熟練使用示波器、可編程電源、電子負(fù)載和焊接工具等設(shè)備；

7. 具有較強(qiáng)分析及解決問題的能力，良好的英語聽說讀寫能力；
8. 本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；

9. 3年以上的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上汽車電子或者電源模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

本崗位，工作地點(diǎn)是在上海分公司。