崗位職責(zé)：
1、無鉛免清洗焊錫膏研發(fā)：負(fù)責(zé)無鉛免清洗焊錫膏的研發(fā)工作，專注于其在精密電子器件回流焊應(yīng)用中的性能優(yōu)化，包括但不限于提高焊接強度、降低焊接溫度、改善焊接可靠性等。
2、配方與工藝研究：設(shè)計并優(yōu)化焊錫膏的配方，包括金屬粉末選擇、助焊劑體系構(gòu)建等，同時進(jìn)行工藝研究，確保焊錫膏在回流焊過程中的穩(wěn)定性和一致性。
3、性能測試與驗證：開展全面的性能測試，如熱沖擊測試、濕度測試、鹽霧測試等，驗證焊錫膏的可靠性、耐腐蝕性以及環(huán)保性能，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶要求。
4、技術(shù)文檔與標(biāo)準(zhǔn)制定：編寫研發(fā)報告、技術(shù)規(guī)格書、產(chǎn)品說明書等，參與制定焊錫膏的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
5、生產(chǎn)技術(shù)支持：與生產(chǎn)部門緊密合作，提供技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)難題，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
6、市場與技術(shù)動態(tài)跟蹤：關(guān)注無鉛免清洗焊錫膏及相關(guān)領(lǐng)域的最新科研成果和技術(shù)趨勢，參與行業(yè)會議，保持技術(shù)前沿性。
7、持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新：持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品，探索新材料、新工藝的應(yīng)用，推動技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競爭力。
任職要求：
1、教育背景：材料科學(xué)、化學(xué)工程、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備扎實的材料科學(xué)基礎(chǔ)知識。
2、工作經(jīng)驗：至少3年以上無鉛焊錫膏或相關(guān)電子材料研發(fā)經(jīng)驗，有精密電子器件回流焊應(yīng)用研發(fā)背景者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能：熟悉無鉛焊錫膏的制備、測試方法及性能評估標(biāo)準(zhǔn)；了解回流焊工藝及精密電子器件的焊接要求。
4、實驗技能：具備扎實的實驗操作技能，能夠熟練操作各種實驗設(shè)備，進(jìn)行精確的配方調(diào)整和性能測試。