崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)日常管理，硬件技術(shù)指導(dǎo)及成員技術(shù)培訓(xùn)等工作；

2、主導(dǎo)新產(chǎn)品的方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析，DEMO板制作驗(yàn)證等；

3、負(fù)責(zé)原理圖方案設(shè)計(jì)，芯片和關(guān)鍵元器件選型及方案評(píng)審；督促并協(xié)助電路設(shè)計(jì)，原理圖制作、連接線(xiàn)圖、部件清單以及關(guān)鍵元器件、部件檢驗(yàn)方法等；

4、負(fù)責(zé)與整機(jī)產(chǎn)品工程師溝通，配合分析解決整機(jī)的電子類(lèi)質(zhì)量問(wèn)題；

5、協(xié)調(diào)處理產(chǎn)品售后的技術(shù)問(wèn)題和跨部門(mén)對(duì)接等工作。

任職要求：

1、自動(dòng)化、電子技術(shù)應(yīng)用、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、5年以上硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，3年左右團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；具備獨(dú)立原理圖設(shè)計(jì)和線(xiàn)路板調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有顯示類(lèi)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3、熟悉ARM類(lèi)MCU嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程，熟練使用Cadence繪制原理圖，熟悉常用通信協(xié)議的應(yīng)用（I2C USART SPI IIS等）,對(duì)高速信號(hào)有一定的認(rèn)知和了解；

4、具備一定的產(chǎn)品認(rèn)證方面的知識(shí)；

5、了解開(kāi)發(fā)流程及常用電子元器件特性 ，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

6、性格開(kāi)朗，善于溝通，具有團(tuán)隊(duì)合作精神。