崗位職責:
1、負責嵌入式硬件電路設計制造與測試,包括方案制定、元器件選型、原理電路圖以及PCB設計、電路調試與測試方案等;
2、負責嵌入式軟件開發(fā);
3、負責PCB的外協(xié)加工、裝配與測試;
4、負責制定硬件技術指標,選擇技術方案,參與產品性能測試評估,編寫產品相關技術文檔 ;
5、負責參與產品創(chuàng)新設計與方案論證、專利申請與申報;
6、負責與其他部門團隊合作,解決設計、測試、生產中出現的各類軟、硬件問題。
任職要求:
1、熟悉常見單片機的開發(fā): 51系列、STM32F103/F407、PIC系列等;
2、熟悉模擬模擬電路、數字電路應用,能夠根據功能需求完成原理圖和PCB的設計,獨立完成PCB的焊接和調試;
3、熟悉機械制圖軟件(AutoCAD/CAXA),能夠完成裝配圖/雕刻圖/絲印圖的設計;
4、本科及以上學歷,自動化、電子、電氣等相關專業(yè)。
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