職責(zé)描述：
1、 參與硬件原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等相關(guān)工作；
2、 參與硬件調(diào)試、問題分析、改進(jìn)、跟蹤；
3、 參與生產(chǎn)過程中問題分析、改進(jìn)、驗證等工作；
4、 參與功能、性能測試；
5、 按要求編制設(shè)計文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料

任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、掌握cadence或其它電路原理圖及印制版開發(fā)工具；
3、會使用示波器、萬用表等常用工具，可進(jìn)行電路調(diào)試焊接工作；
4、有獨立硬件單板、結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、對c語言、verilog有所了解，能夠編制簡單的測試程序?qū)τ布娐愤M(jìn)行調(diào)試者優(yōu)先；
6、具有較強的責(zé)任心和團隊合作精神，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶I(yè)素養(yǎng)和良好的邏輯分析能力；