崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)單片機(jī)硬件設(shè)計(jì)開發(fā),包括數(shù)字電路和模擬電路的原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。
2.根據(jù)研發(fā)產(chǎn)品需求定義每一部分功能,并做出系統(tǒng)方案以及系統(tǒng)框圖。
3.負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品相關(guān)模塊技術(shù)方案、技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。
4.負(fù)責(zé)預(yù)研項(xiàng)目的核心功能的前期驗(yàn)證工作。
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)和用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題進(jìn)行系統(tǒng)分析,配合團(tuán)隊(duì)完成問題定位及問題的修復(fù)
6.與硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)完成樣機(jī)各模塊、軟件調(diào)試、電控調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。
崗位要求:
1.知識(shí)要求:電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,掌握嵌入式系統(tǒng)原理、單片機(jī)原理與結(jié)構(gòu)、數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí)。
2.編程語(yǔ)言:熟練掌握C、C++語(yǔ)言,能進(jìn)行高效的代碼編寫與調(diào)試,了解Python等腳本語(yǔ)言。
3.電路知識(shí):了解PCB設(shè)計(jì)、電路原理圖繪制,熟悉常用電子元件特性與應(yīng)用,掌握基本電路分析與設(shè)計(jì)方法。
4.技能要求:開發(fā)工具使用:熟練使用Keil、IAR等開發(fā)環(huán)境,以及示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具,會(huì)用Git等版本控制工具進(jìn)行代碼管理。
5.硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試:能根據(jù)項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)單片機(jī)硬件電路,能進(jìn)行硬件電路板的焊接、調(diào)試與故障排查。
6.軟件設(shè)計(jì)與開發(fā):具備單片機(jī)程序設(shè)計(jì)、算法實(shí)現(xiàn)、驅(qū)動(dòng)開發(fā)能力,能開發(fā)出穩(wěn)定、高效、可靠的嵌入式軟件系統(tǒng)。
7.通信接口開發(fā):熟悉UART、SPI、I2C等通信接口協(xié)議,能實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與其他設(shè)備的通信與數(shù)據(jù)交互。
8.經(jīng)驗(yàn)要求:有實(shí)際嵌入式單片機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉項(xiàng)目流程,能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目模塊開發(fā)任務(wù)。
9.產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn):參與過完整產(chǎn)品開發(fā)周期者優(yōu)先,了解產(chǎn)品從需求分析到量產(chǎn)的全過程,有相關(guān)產(chǎn)品案例者可在簡(jiǎn)歷中重點(diǎn)突出。
10.素質(zhì)要求:嵌入式技術(shù)發(fā)展快,具有快速學(xué)習(xí)新知識(shí)、新技術(shù),以適應(yīng)不斷變化的開發(fā)需求。
11.問題解決能力:開發(fā)中會(huì)遇到各種問題,要能迅速分析問題原因,找到解決方案。
12.團(tuán)隊(duì)合作精神:嵌入式項(xiàng)目常需多部門協(xié)作,要善于與團(tuán)隊(duì)成員溝通合作,共同完成項(xiàng)目目標(biāo)。
職位福利:雙休、五險(xiǎn)一金、13薪、年假、定期體檢、節(jié)日福利、不定期團(tuán)建、生日禮金等等