【崗位職責(zé)】：
1、編制焊接質(zhì)量控制方案，培訓(xùn)相關(guān)操作人員；
2、負(fù)責(zé)配合硬件工程師技術(shù)調(diào)試的焊接、測(cè)試工作；
3、參與焊接體系管理的產(chǎn)品維護(hù)工作；
4、焊接項(xiàng)目的優(yōu)化改善事項(xiàng)；
5、負(fù)責(zé)焊接工藝文件的編制及焊接工裝夾具需求解決方案；
6、掌握硬件元器件、IC和產(chǎn)品相關(guān)的焊接質(zhì)量、質(zhì)檢、生產(chǎn)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)流程；
【任職資格】：
1、本科及以上學(xué)歷，焊接/材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、3-5年焊接項(xiàng)目管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，了解高速信號(hào)、差分線等焊接存在影響的基礎(chǔ)理論知識(shí)；
3、熟練焊接0201封裝元器件、IC芯片制錫等高精度焊接工藝；
4、執(zhí)行力和溝通能力強(qiáng)，熟練應(yīng)用CAD等設(shè)計(jì)軟件及OFFICE辦公軟件優(yōu)先；
5、有一定工作壓力承擔(dān)能力，能完全獨(dú)立生產(chǎn)體系化相關(guān)的工作；
6、遵守公司內(nèi)部流程制度，遵守領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)；
【薪資福利】
1、公司提供14薪、全勤獎(jiǎng)、生日福利、過(guò)節(jié)禮物和員工團(tuán)建等福利；