崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題,硬件調(diào)試與測(cè)試,硬件疑難問題解決;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫;
任職要求:
1、精通軟件繪制電路原理圖、PCB圖;
2、三年以上嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有參與研發(fā)導(dǎo)入量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉電路設(shè)計(jì)、I2C、SPI、USB、串口等總線接口硬件電路設(shè)計(jì)要求和特性;
4、能熟練運(yùn)用仿真工具、示波器等調(diào)測(cè)硬件電路;
5、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,有團(tuán)隊(duì)合作精神,有自驅(qū)力與產(chǎn)品意識(shí)。
6、薪資面議