1、高階器件失效分析技術(shù)開(kāi)發(fā)(先進(jìn)工藝分層剝離、EBIC/EBAC、AFM-SPM等)。
2、復(fù)雜IC、MOS類失效問(wèn)題分析。
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,半導(dǎo)體封裝、微電子、物理、材料、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)。
2、8年以上IC、MOS類失效分析經(jīng)驗(yàn),精通EMMI/OBIRCH、nanoprobe、AFM等芯片失效分析設(shè)備,具備豐富的先進(jìn)工藝分層剝離、晶體管級(jí)定位、動(dòng)態(tài)測(cè)試定位等分析經(jīng)驗(yàn),掌握半導(dǎo)體材料失效機(jī)理。
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