崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)或參與電子產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及PCB Layout。
2、協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師完成硬件與機(jī)械的協(xié)同設(shè)計(jì)。
3、主導(dǎo)PCB打樣、焊接及樣機(jī)調(diào)試,分析并解決硬件問(wèn)題。
4、制定硬件測(cè)試方案,完成功能測(cè)試、可靠性測(cè)試(高低溫、振動(dòng)、老化等)。
5、配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào),優(yōu)化系統(tǒng)性能。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2、1年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(應(yīng)屆生可放寬至項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)要求)。
3、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
4、熟練使用EDA工具。
5、熟悉常用測(cè)試儀器(示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等)。