產(chǎn)品經(jīng)理（偏硬件）

崗位職責(zé)：

1. 主導(dǎo)新產(chǎn)品硬件功能和特性的定義、開發(fā)、設(shè)計實施、系統(tǒng)綜合、測試和交付生產(chǎn)；

2. 跟蹤調(diào)研公司產(chǎn)品新技術(shù)，為產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計提供建議方案和硬件設(shè)計創(chuàng)新；

3. 負(fù)責(zé)可行性分析研究，提出切實可行的硬件設(shè)計方案與解決方案，在設(shè)計評審、風(fēng)險評估中貢獻(xiàn)自己的資深專業(yè)知識；

4. 負(fù)責(zé)硬件具體設(shè)計，包括： 原理圖/PCB設(shè)計規(guī)范、代碼編程與調(diào)試、測試方案設(shè)計、硬件模塊測試、功能測試、軟硬件系統(tǒng)綜合與驗證等等；

5. 負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)計過程中負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品的所有硬件相關(guān)問題的解決，進(jìn)行缺陷或故障分析并給出正確且最優(yōu)化的解決措施與控制方案，確保設(shè)計項目保值保量按時交付完成；

6. 負(fù)責(zé)改善和優(yōu)化硬件開發(fā)設(shè)計流程，包括代碼調(diào)試和各項測試驗證，特別是硬件可靠性設(shè)計與測試，和快速交付生產(chǎn)；

7. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證（如：CMC）。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，硬件工程或電子工程專業(yè)；

2. 5年及以上工業(yè)控制行業(yè)或7年以上其它行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗；

3. 熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件設(shè)計；

4. 精通PCB設(shè)計工具軟件，同時熟悉AD者優(yōu)先；

5. 充分認(rèn)識和理解可靠性設(shè)計和可靠性測試；

6. 熟悉單板硬件開發(fā)設(shè)計從概念到量產(chǎn)的整個流程，能擔(dān)當(dāng)項目主管負(fù)責(zé)硬件技術(shù)評審、進(jìn)度控制；

7. 有嵌入式軟件編程經(jīng)驗；有硬件設(shè)計規(guī)范、原理圖及PCB設(shè)計、測試驗證、階段性評審、設(shè)計輸出和最終交付生產(chǎn)的經(jīng)驗；以及產(chǎn)品開發(fā)、調(diào)試及功能測試方面的實操經(jīng)驗；

8. 具有強的分析問題和解決問題的能力、良好的溝通能力以及團隊協(xié)作精神；

9. 自律，自我激勵，承受工作壓力，并能快速推進(jìn)項目進(jìn)程。