崗位職責:
1.項目硬件方案編制及原理圖、PCB圖的設計; 2.項目所需元器件的選型; 3.配合結(jié)構(gòu)設計完成產(chǎn)品外觀設計; 4.配合軟件研發(fā)人員完成樣機的測試驗證; 5.項目文件整理及歸檔等。
任職要求:
1.熟練使用AD或PADS等PCB設計工具,可獨自設計硬件原理和PCB,有多層PCB板設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
2.具備扎實的電子電路基礎(chǔ),具備模擬電路、數(shù)字電路混合設計經(jīng)驗;
3.精通EMC整改分析方法和分析手段,有EMC(電磁兼容)測試、整改經(jīng)驗。
4.3年以上硬件研發(fā)的工作經(jīng)歷,有電力相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.具有較強的邏輯思維能力及問題分析處理能力。