崗位職責(zé):
一、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)
負(fù)責(zé)變頻電機(jī)、家電控制器、電機(jī)控制器等產(chǎn)品的硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì),完成可行性分析、器件選型及仿真計(jì)算,形成硬件技術(shù)規(guī)格及電路原理圖?;
主導(dǎo)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout布局,優(yōu)化電源系統(tǒng)、控制策略等關(guān)鍵模塊?;
參與新產(chǎn)品工藝策劃,輸出工藝流程圖、平面布局圖等技術(shù)文件,支持生產(chǎn)線聯(lián)調(diào)及驗(yàn)收?。
二、測(cè)試驗(yàn)證與問題解決
統(tǒng)籌單板及整機(jī)測(cè)試驗(yàn)證,包括功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、EMC試驗(yàn)等,分析硬件故障原因并提出改進(jìn)方案?;
跟進(jìn)樣機(jī)調(diào)試及試產(chǎn)過程,解決試產(chǎn)階段出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題,優(yōu)化電路性能及抗干擾能力?;
針對(duì)市場(chǎng)反饋的硬件缺陷(如信號(hào)干擾、功耗異常等),制定整改措施并驗(yàn)證可靠性?。
三、生產(chǎn)支持與質(zhì)量控制
協(xié)助完成新產(chǎn)品樣機(jī)導(dǎo)入及小批量試生產(chǎn),提供工藝文件編制、標(biāo)準(zhǔn)化工藝卡片更新等技術(shù)支持?;
分析生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題,通過缺陷統(tǒng)計(jì)、工藝優(yōu)化等手段提升產(chǎn)品良率?。
四、技術(shù)文檔與協(xié)作管理
輸出硬件設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告、BOM清單等文檔,維護(hù)歸檔技術(shù)資料?13;
配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào),與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同解決散熱、尺寸限制等系統(tǒng)級(jí)問題?
任職要求:
一、?學(xué)歷與專業(yè)要求?
本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子工程、電力電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先?;
部分接受大專學(xué)歷,但需匹配豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)?。
二、?工作經(jīng)驗(yàn)要求?
3-5年相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn),具備電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源設(shè)計(jì)或小家電開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先?;
有空調(diào)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制等項(xiàng)目的完整開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者更佳。
三、?專業(yè)技能要求?
?硬件設(shè)計(jì)能力?
精通電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout布局,熟練使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具?;
掌握功率器件(MOSFET、IGBT)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì);
熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范,具備硬件可靠性分析與整改能力?。
?測(cè)試與調(diào)試能力?
熟練使用示波器、萬用表等測(cè)試設(shè)備,能獨(dú)立完成功能測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)及異常問題分析?;
具備EMC測(cè)試整改、信號(hào)干擾優(yōu)化等實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)?。
?軟硬件協(xié)同開發(fā)?
熟悉嵌入式開發(fā)流程,能與軟件工程師協(xié)作完成軟硬件聯(lián)調(diào)?;
了解MCU(如STM32系列)硬件接口及驅(qū)動(dòng)開發(fā)基礎(chǔ)者優(yōu)先?。
四、?其他核心能力?
具備跨部門協(xié)作能力,能與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同解決散熱、尺寸限制等系統(tǒng)問題?;
較強(qiáng)的文檔編寫能力,能輸出BOM清單、測(cè)試報(bào)告、設(shè)計(jì)規(guī)范等技術(shù)文件?;
邏輯嚴(yán)謹(jǐn),具備問題分析與解決能力,適應(yīng)高強(qiáng)度項(xiàng)目節(jié)奏?。